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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | 端子位置 | 终端形式 | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | JESD-30代码 | 温度等级 | 座位高度-最大 | 通信IC类型 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | BCM4329GKUBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 182 | BCM4329GKUBG | 活跃 | CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP | VFBGA, | 5.63 | 85 °C | -30 °C | PLASTIC/EPOXY | VFBGA | RECTANGULAR | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 2.7 V | BOTTOM | BALL | 1 | 0.4 mm | compliant | R-PBGA-B182 | OTHER | 0.55 mm | 电信电路 | 6.57 mm | 5.62 mm |
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