Broadcom AU1100-333MBF

表面安装

YES

终端数量

399

Manufacturer Part Number

AU1100-333MBF

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

BROADCOM LTD

Package Description

LFBGA,

Risk Rank

5.52

Clock Frequency-Max

20.81 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.32 V

Supply Voltage-Nom

1.22 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.12 V

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B399

速度

333 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

座位高度-最大

1.7 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

长度

17 mm

宽度

17 mm