Broadcom AU1200-333MGI

表面安装

YES

终端数量

372

Manufacturer Part Number

AU1200-333MGI

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

RAZA MICROELECTRONICS INC

Part Package Code

BGA

Package Description

LFBGA,

Risk Rank

5.39

Clock Frequency-Max

20.81 MHz

Operating Temperature-Max

100 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.3 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Supply Voltage-Min

1.1 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

372

JESD-30代码

S-PBGA-B372

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

333 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

座位高度-最大

1.4 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

浮点

集成缓存

YES

长度

19 mm

宽度

19 mm