Broadcom AU1210-400MGD

表面安装

YES

终端数量

372

RoHS

Non-Compliant

Package Description

19 X 19 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, MO-205, LBGA-372

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1 V

Supply Voltage-Min

0.95 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

AU1210-400MGD

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Netlogic Microsystems

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NETLOGIC MICROSYSTEMS INC

Supply Voltage-Max

1.3 V

Risk Rank

5.84

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B372

温度等级

OTHER

速度

400 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

座位高度-最大

1.4 mm

地址总线宽度

15

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

16

格式

固定点

集成缓存

YES

宽度

19 mm

长度

19 mm