Broadcom BCM20705B0KWFBG

表面安装

YES

终端数量

50

RoHS

Compliant

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Supply Voltage-Nom

1.22 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

BCM20705B0KWFBG

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

7.81

无铅代码

有

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B50

温度等级

OTHER

座位高度-最大

0.8 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

4 mm

长度

4.5 mm