Broadcom BCM20733A3KFB2G

表面安装

YES

终端数量

121

Manufacturer Part Number

BCM20733A3KFB2G

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

FBGA-121

Risk Rank

5.7

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom

1.2 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B121

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

1.1 mm

通信IC类型

电信电路

长度

9 mm

宽度

9 mm