BCM20735PKML1G详情
Broadcom BCM20735PKML1G重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
60
Package
Bulk
Base Product Number
FRCIR
厂商
ITT Cannon, LLC
Product Status
活跃
Package Description
HVQCCN,
Package Style
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
Package Body Material
UNSPECIFIED
Supply Voltage-Nom
1.2 V
Operating Temperature-Max
70 °C
Manufacturer Part Number
BCM20735PKML1G
Package Code
HVQCCN
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
赛普拉斯半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
Risk Rank
7.8
系列
*
无铅代码
有
ECCN 代码
5A992.C
HTS代码
8542.31.00.01
技术
CMOS
端子位置
QUAD
终端形式
无铅
功能数量
1
端子间距
0.4 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-XQCC-N60
温度等级
COMMERCIAL
座位高度-最大
0.9 mm
通信IC类型
电信电路
宽度
7 mm
长度
7 mm
BCM20735PKML1G拓展信息
Broadcom Limited
Broadcom Limited
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Broadcom Limited
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