Broadcom BCM20737A1KML2G

表面安装

YES

终端数量

32

Package

零售包装

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Package Description

HVQCCN, LCC32,.2SQ,20

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

LCC32,.2SQ,20

Operating Temperature-Min

-30 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BCM20737A1KML2G

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

8.59

系列

*

无铅代码

有

ECCN 代码

5A992.C

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-XQCC-N32

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

5 mm

长度

5 mm