Broadcom BCM20737S

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

LGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BCM20737S

Package Code

LGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

7.99

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-N48

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.18 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

6.5 mm

长度

6.5 mm