Broadcom BCM43241XKFFBG

包装/外壳

0603 (1608 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

0603

终端数量

208

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

RS73F1JRT

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

FCFBGA-208

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

BCM43241XKFFBG

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.63

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RS73-RT

尺寸/尺寸

0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)

容差

±1%

终止次数

2

温度系数

±25ppm/°C

电阻

39.2 kOhms

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.2W, 1/5W

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B208

失败率

-

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1.05 mm

通信IC类型

电信电路

特征

Automotive AEC-Q200

座位高度(最大)

0.022 (0.55mm)

宽度

7 mm

长度

9 mm

评级结果

AEC-Q200