Broadcom BCM4330FKWBG

表面安装

YES

终端数量

225

Package Description

VFBGA, BGA225(UNSPEC)

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA225(UNSPEC)

Operating Temperature-Min

-30 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BCM4330FKWBG

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Broadcom Limited

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

BROADCOM LTD

Risk Rank

5.14

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B225

资历状况

不合格

电源

3.6 V

温度等级

OTHER

座位高度-最大

0.41 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

4.89 mm

长度

5.33 mm