Broadcom BCM43569YKAKRFBHT

安装类型

表面贴装

包装/外壳

254-TFBGA, FCBGA

供应商器件包装

254-FCBGA (10x10)

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1250

Manufacturer

Broadcom Limited

Brand

Broadcom

Package

Tray

厂商

Broadcom Limited

Product Status

活跃

操作温度

-40°C ~ 125°C

系列

-

类型

TxRx + MCU

子类别

Wireless & RF Integrated Circuits

技术

Si

电压 - 供电

3V ~ 3.6V

频率

2.4GHz, 5GHz

内存大小

640kB ROM, 768kB SRAM

产品类别

RF System on a Chip - SoC

议定书

802.11ac, Bluetooth v4.1 +EDR

功率 - 输出

12dBm

无线电频率系列/标准

Bluetooth, WiFi

敏感度

-94dBm

数据率（最大）

-

串行接口

JTAG, UART

接收电流

17.4mA

传输电流

49.8mA

调制

4DQPSK, 8DPSK, GFSK

[医]GPIO

16

产品类别

RF System on a Chip - SoC