Broadcom BCM43570KFFBG

安装类型

表面贴装

包装/外壳

242-TFBGA, FCBGA

供应商器件包装

242-FCBGA (10x10)

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1176

Manufacturer

Broadcom Limited

Brand

Broadcom

Package

Tray

厂商

Broadcom Limited

Product Status

活跃

操作温度

0°C ~ 60°C (TA)

系列

-

类型

TxRx + MCU

子类别

Wireless & RF Integrated Circuits

技术

Si

电压 - 供电

1.14V ~ 3.63V

频率

2.4GHz, 5GHz

内存大小

668kB ROM, 200KB RAM

产品类别

RF System on a Chip - SoC

议定书

802.11ac, Bluetooth v4.1 +EDR

功率 - 输出

20dBm

无线电频率系列/标准

Bluetooth, WiFi

敏感度

-99dBm

数据率（最大）

867Mbps

串行接口

HCI, I²S, JTAG, PCM, SDIO, SPI, UART, USB

接收电流

79mA ~ 110mA

传输电流

250mA ~ 620mA

调制

16QAM, 64QAM, 256QAM, 4DQPSK, 8DPSK, GFSK

[医]GPIO

16

产品类别

RF System on a Chip - SoC