Broadcom BCM4390DKWBG

安装类型

表面贴装

包装/外壳

64-LQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

64-TQFP (10x10)

终端数量

286

Package

Tube

Base Product Number

7C4255

厂商

Infineon Technologies

Product Status

Obsolete

Package Description

WLCSP-286

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

BCM4390DKWBG

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.82

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

CY7C

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

3 V ~ 3.6 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B286

功能

Synchronous

最大电流源

35mA

温度等级

OTHER

内存大小

144K (8K x 18)

访问时间

10ns

数据率

66.7MHz

座位高度-最大

0.41 mm

通信IC类型

电信电路

总线定向

Uni-Directional

重传能力

有

FWFT支持

无

可编程标志支持

有

扩展类型

Depth, Width

宽度

4.87 mm

长度

5.413 mm