Broadcom BCM5222KQM

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

QFP,

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BCM5222KQM

Package Code

QFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Broadcom Limited

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

BROADCOM CORP

Risk Rank

8.57

Part Package Code

QFP

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

3.4 mm

通信IC类型

以太网收发器

宽度

14 mm

长度

20 mm