Broadcom BCM5703

表面安装

YES

终端数量

400

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BCM5703

Package Code

BGA

Manufacturer

Broadcom Limited

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

BROADCOM CORP

Risk Rank

5.89

Part Package Code

BGA

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

引脚数量

400

JESD-30代码

X-PBGA-B400

资历状况

不合格

通信IC类型

电信电路