Broadcom HFBR-4663

表面安装

YES

终端数量

28

RoHS

Compliant

Package Description

PLASTIC, CC-28

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC28(UNSPEC)

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HFBR-4663

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Hewlett Packard Co

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

HEWLETT PACKARD CO

Risk Rank

5.9

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

额定功率

400 W

技术

BICMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

功能数量

1

深度

60 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

S-PQCC-J28

资历状况

不合格

工作电源电压

220 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

通信IC类型

以太网收发器

宽度

60 mm

长度

160.7 mm