Broadcom L-FW322-07-NV100-DB

表面安装

YES

终端数量

100

Manufacturer Part Number

L-FW322-07-NV100-DB

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

BROADCOM LTD

Package Description

LFBGA, BGA100,12X12,32

Risk Rank

5.73

Clock Frequency-Max

24.5785 MHz

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Equivalence Code

BGA100,12X12,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

3 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PBGA-B100

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

座位高度-最大

1.46 mm

边界扫描

NO

低功率模式

YES

串行I/O数

2

最大数据传输率

50 MBps

通信协议

ASYNC, BIT

长度

10 mm

宽度

10 mm