Broadcom LG1605DXB-FLP

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

LG1605DXB-FLP

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

BROADCOM LTD

Package Description

LQFP,

Risk Rank

5.3

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

LQFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

5A991.B.1

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.762 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-GQFP-G16

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

1.3716 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT

长度

5.842 mm

宽度

5.842 mm