Broadcom M30624SPFP

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

14 X 20 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, QFP-100

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.7X.9

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M30624SPFP

RAM(byte)

20480

Clock Frequency-Max

16 MHz

Package Code

QFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

ROM(word)

0

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

88

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.83

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY AT 10 MHZ

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

OTHER

速度

24 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

16

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

3.05 mm

地址总线宽度

20

处理器系列

M16C

外部数据总线宽度

16

宽度

14 mm

长度

20 mm