Broadcom Limited HCPL-315J#500

工厂交货时间

17 Weeks

触点镀层

Lead, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-SOIC (0.295, 7.50mm Width), 12 Leads

引脚数

12

Number of Elements

2

Usage Level

Industrial grade

操作温度

-40°C~100°C

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2011

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

UL RECOGNIZED, VDE APPROVED

HTS代码

8541.40.80.00

最大功率耗散

295mW

审批机构

CSA, IEC/EN/DIN, UR

电压-隔离度

5000Vrms

最大输出电流

600mA

配置

COMPLEX

通道数量

2

最大电源电压

30V

电压 - 正向 (Vf) (类型)

1.6V

传播延迟

500 ns

接通延迟时间

500 ns

光电子器件类型

逻辑IC输出光耦合器

方向

单向

上升时间

100ns

下降时间（典型值）

100 ns

上升/下降时间(Typ)

100ns 100ns

正向电流-最大

0.016A

最大直流驱动电流（If）

25mA

传播延迟（最大延迟差）

500ns, 500ns

共模瞬态抗扰度(最小)

15kV/μs

脉宽失真(PWD)

300 ns

电压 - 输出电源

15V~30V

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅