Broadcom Limited LG1602BXB
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LG1602BXB
354-LG1602BXB
接口 - 电信
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Description: Telecom Circuit, 1-Func, MQFP16, HERMETIC SEALED, METAL, FP-16
1最小包装量--
LG1602BXB详情
Broadcom Limited LG1602BXB重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
16
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
BROADCOM INC
Package Description
HERMETIC SEALED, METAL, FP-16
Operating Temperature-Max
75 °C
Package Body Material
METAL
Package Code
LQFP
Package Shape
SQUARE
Package Style
FLATPACK, LOW PROFILE
JESD-609代码
e0
端子表面处理
锡铅
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
240
功能数量
1
端子间距
0.762 mm
Reach合规守则
compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
JESD-30代码
S-MQFP-G16
资历状况
不合格
温度等级
商业扩展
座位高度-最大
1.6256 mm
通信IC类型
电信电路
负电源电压
-5.2 V
长度
5.842 mm
宽度
5.842 mm
LG1602BXB拓展信息
Broadcom Limited
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