Broadcom Limited PEX8614-BA50BC

表面安装

YES

终端数量

324

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

BROADCOM INC

Package Description

HBGA, BGA324,18X18,40

Clock Frequency-Max

100 MHz

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-10 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HBGA

Package Equivalence Code

BGA324,18X18,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Supply Voltage-Max

1.05 V

Supply Voltage-Min

0.95 V

Supply Voltage-Nom

1 V

ECCN 代码

3A991.A.2

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B324

温度等级

OTHER

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, PCI

座位高度-最大

1.9 mm

总线兼容性

I2C; PCI; SMBUS; SPI; USB

最大数据传输率

0.0125 MBps

驱动接口标准

IEEE 1149.1; IEEE 1149.6

长度

19 mm

宽度

19 mm