Bulgin BB119

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

O-LALF-W2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Manufacturer Part Number

BB119

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.76

操作温度

-30°C ~ 85°C

系列

SXT224

尺寸/尺寸

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

HTS代码

8541.10.00.80

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

Reach合规守则

unknown

频率

25 MHz

频率稳定性

±15ppm

JESD-30代码

O-LALF-W2

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

80 Ohms

配置

SINGLE

负载电容

18pF

二极管类型

可变电容二极管

操作模式

Fundamental

箱体转运

ISOLATED

频率容差

±10ppm

JEDEC-95代码

DO-35

二极管电容-标称

17 pF

二极管电容比-最小值

1.3

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)