Carling Technologies L64777

表面安装

YES

终端数量

8

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIE

Number of Words

68719476736

Operating Temperature-Max

70

Operating Temperature-Min

0

Package Body Material

UNSPECIFIED

Number of Words Code

64G

Package Style

UNCASED CHIP

Package Description

QFP,

Reflow Temperature-Max (s)

30

Manufacturer Part Number

L64777

Manufacturer

Avago Technologies

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

AVAGO TECHNOLOGIES INC

Risk Rank

5.38

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XUUC-N8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

64GX8

座位高度-最大

4.01 mm

内存宽度

8

记忆密度

5.4975581389e+11

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

闪存卡

消费者集成电路类型

消费电路

编程电压

2.7

宽度

28 mm

长度

28 mm