Catalyst Semiconductor CAT1163WI-30TE13

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

8-SOIC

终端数量

8

Package

Bulk

Base Product Number

CAT1163

厂商

Catalyst Semiconductor Inc.

Product Status

活跃

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

2.7 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CAT1163WI-30TE13

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Catalyst Semiconductor

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

CATALYST SEMICONDUCTOR INC

Supply Voltage-Max

6 V

Risk Rank

5.02

Part Package Code

SOIC

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

-

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

类型

Simple Reset/Power-On Reset

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

开路漏极或开路集电极

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

重置

Active High/Active Low

电压 - 阈值

3V

监测的电压数量

1

重置超时

130ms Minimum

座位高度-最大

1.75 mm

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm