Catalyst Semiconductor CAT93C66UI-TE13

表面安装

YES

终端数量

8

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CAT93C66UI-TE13

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.5 MHz

Number of Words

256 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

安森美半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ON SEMICONDUCTOR

Risk Rank

5.03

Part Package Code

SOIC

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

256

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

1000000 PROGRAM/ERASE CYCLES; 100 YEAR DATA RETENTION

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256X16

座位高度-最大

1.1 mm

内存宽度

16

记忆密度

4096 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

MICROWIRE

数据保持时间

100

备用内存宽度

8

宽度

3 mm

长度

4.4 mm

达到SVHC

compliant