Central 2N2223A TIN/LEAD

表面安装

NO

终端数量

6

晶体管元件材料

SILICON

Package Style

CYLINDRICAL

Package Body Material

METAL

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

50 MHz

Manufacturer Part Number

2N2223ATIN/LEAD

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Central Semiconductor Corp

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.75

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-MBCY-W6

配置

SEPARATE, 2 ELEMENTS

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-78

最大耗散功率(Abs)

0.6 W

集电极电流-最大值(IC)

0.5 A

最小直流增益（hFE）

50

集电极-发射器电压-最大值

60 V

VCEsat-最大值

1.2 V

集电极-基极电容-最大值

15 pF

环境耗散-最大值

0.6 W