Central Semiconductor 1N965BTIN/LEAD

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Manufacturer Part Number

1N965BTIN/LEAD

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.65

Forward Voltage-Max (VF)

1.5 V

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

200 °C

Operating Temperature-Min

-65 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

ROUND

Package Style

长式

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Reference Voltage-Nom

15 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-PALF-W2

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

最大电压允差

5%

JEDEC-95代码

DO-35

工作测试电流

8.5 mA

反向电流-最大值

5 µA

动态阻抗-最大值

16 Ω

反向测试电压

11.4 V

膝阻抗-最大

700 Ω