Central Semiconductor 2N5877PBFREE

表面安装

NO

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

2N5877PBFREE

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2

Risk Rank

5.7

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

200 °C

Operating Temperature-Min

-65 °C

Package Body Material

METAL

Package Shape

ROUND

Package Style

FLANGE MOUNT

Rise Time-Max (tr)

700 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Transition Frequency-Nom (fT)

4 MHz

Turn-off Time-Max (toff)

1800 ns

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

O-MBFM-P2

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-3

最大耗散功率(Abs)

150 W

集电极电流-最大值(IC)

10 A

最小直流增益（hFE）

4

集电极-发射器电压-最大值

60 V

VCEsat-最大值

3 V

集电极-基极电容-最大值

300 pF