Central Semiconductor BCY59-VIII

表面安装

NO

安装类型

通孔

包装/外壳

TO-206AA, TO-18-3 Metal Can

供应商器件包装

TO-18

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

BCY59-VIII

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

HERMETIC SEALED, METAL PACKAGE-3

Risk Rank

5.37

Number of Elements

1

Package Body Material

METAL

Package Shape

ROUND

Package Style

CYLINDRICAL

Transition Frequency-Nom (fT)

150 MHz

Turn-off Time-Max (toff)

800 ns

Turn-on Time-Max (ton)

150 ns

Current-Collector (Ic) (Max)

100mA

操作温度

-65°C ~ 200°C (TJ)

系列

--

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

低噪音

HTS代码

8541.21.00.75

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-MBCY-W3

配置

SINGLE

功率 - 最大

1W

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

180 @ 2mA, 5V

最大集极截止电流

10nA (ICBO)

JEDEC-95代码

TO-18

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

700mV @ 2.5mA, 100mA

电压 - 集射极击穿（最大值）

45V

频率转换

150MHz

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

45

集电极-发射器电压-最大值

45 V