Central Semiconductor BSV16-10LEADFREE

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

BSV16-10LEADFREE

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

CYLINDRICAL, O-MBCY-W3

Risk Rank

5.32

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

200 °C

Package Body Material

METAL

Package Shape

ROUND

Package Style

CYLINDRICAL

Reflow Temperature-Max (s)

10

Transition Frequency-Nom (fT)

50 MHz

Turn-off Time-Max (toff)

650 ns

Turn-on Time-Max (ton)

500 ns

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

MATTE TIN (315)

HTS代码

8541.21.00.95

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

O-MBCY-W3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-39

集电极电流-最大值(IC)

1 A

最小直流增益（hFE）

25

集电极-发射器电压-最大值

60 V