Central Semiconductor BSX64SMD

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

BSX64SMD

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TT ELECTRONICS PLC

Package Description

HERMETICALLY SEALED, CERAMIC, SMD1, 3 PIN

Risk Rank

5.06

Number of Elements

1

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER

Transition Frequency-Nom (fT)

30 MHz

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

ECCN 代码

EAR99

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-CBCC-N3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-276AB

集电极电流-最大值(IC)

3 A

最小直流增益（hFE）

63

集电极-发射器电压-最大值

80 V