Central Semiconductor CBR1-D060S

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, Gull Wing

供应商器件包装

4-SMDIP

二极管元件材料

SILICON

终端数量

4

Manufacturer Part Number

CBR1-D060S

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

DIP

Package Description

SMDIP-4

Risk Rank

1.41

Forward Voltage-Max (VF)

1.1 V

Number of Elements

4

Operating Temperature-Max

150 °C

Operating Temperature-Min

-65 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package

Tube

厂商

Central Semiconductor Corp

Product Status

活跃

操作温度

-65°C ~ 150°C (TJ)

系列

CBR1

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn80Pb20)

HTS代码

8541.10.00.80

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

配置

BRIDGE, 4 ELEMENTS

二极管类型

桥式整流二极管

反向泄漏电流@ Vr

10 µA @ 600 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1 V @ 1 A

输出电流-最大值

1 A

平均整流电流（Io）

1 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

600 V

最大非代表Pk前进电流

50 A

反向电流-最大值

10 µA

电压 - 峰值反向（最大值）

600 V

击穿电压-最小值

600 V

反向测试电压

600 V