Central Semiconductor CEDM7004

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

CEDM7004

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

CHIP CARRIER, R-XBCC-N3

Risk Rank

5.63

Drain Current-Max (ID)

1.78 A

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER

ECCN 代码

EAR99

附加功能

ESD PROTECTED, LOW THERHOLD, LOGIC LEVEL COMPATIBLE

HTS代码

8541.21.00.95

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-XBCC-N3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

漏极-源极导通最大电阻

0.46 Ω

DS 击穿电压-最小值

30 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR