Central Semiconductor CJD122

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

CJD122

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

DPAK-3

Risk Rank

0.8

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Transition Frequency-Nom (fT)

4 MHz

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.29.00.95

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

不合格

配置

DARLINGTON

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

20 W

集电极电流-最大值(IC)

8 A

最小直流增益（hFE）

100

集电极-发射器电压-最大值

100 V

VCEsat-最大值

4 V

环境耗散-最大值

20 W