Central Semiconductor CLL2003TR

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80

表面安装

YES

供应商器件包装

SOD-80

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CLL2003TR

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Central Semiconductor Corp

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP

Forward Voltage-Max (VF)

1.25 V

Risk Rank

5.17

系列

--

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.10.00.70

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

速度

Small Signal =

二极管类型

Standard

反向泄漏电流@ Vr

100nA @ 200V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.25V @ 200mA

箱体转运

ISOLATED

工作温度 - 结点

-65°C ~ 200°C

输出电流-最大值

0.2 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

250V

平均整流电流（Io）

200mA

Rep Pk反向电压-最大值

250 V

电容@Vr, F

5pF @ 0V, 1MHz

最大非代表Pk前进电流

4 A

反向电流-最大值

0.1 µA

反向恢复时间-最大值

0.05 µs

反向恢复时间(trr)

50ns