Central Semiconductor CMDD6001TR

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SC-76, SOD-323

表面安装

YES

供应商器件包装

SOD-323

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package Description

PLASTIC, SUPERMINI-2

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CMDD6001TR

Power Dissipation (Max)

0.25 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Central Semiconductor Corp

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP

Forward Voltage-Max (VF)

0.85 V

Risk Rank

5.32

系列

--

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.10.00.70

子类别

研磨二极管

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

R-PDSO-G2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

速度

Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

Standard

反向泄漏电流@ Vr

500pA @ 75V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1V @ 100mA

工作温度 - 结点

-65°C ~ 150°C

输出电流-最大值

0.25 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

75V

平均整流电流（Io）

250mA

Rep Pk反向电压-最大值

100 V

电容@Vr, F

2pF @ 0V, 1MHz

最大非代表Pk前进电流

4 A

反向恢复时间-最大值

3 µs

反向恢复时间(trr)

3µs