Central Semiconductor CMLDM7003TEG

表面安装

YES

终端数量

6

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

CMLDM7003TEG

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-F6

Risk Rank

5.57

Drain Current-Max (ID)

0.28 A

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Elements

2

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

10

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

MATTE TIN (315)

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-F6

资历状况

不合格

配置

SEPARATE, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

漏极-源极导通最大电阻

2.3 Ω

DS 击穿电压-最小值

50 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

反馈上限-最大值 (Crss)

5 pF