Central Semiconductor CMPD6263STR

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

供应商器件包装

SOT-23

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Manufacturer Part Number

CMPD6263STR

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP

Risk Rank

5.19

Forward Voltage-Max (VF)

0.41 V

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Operating Temperature-Min

-65 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Power Dissipation (Max)

0.35 W

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Current - Average Rectified (Io) (per Diode)

15mA

系列

--

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.10.00.70

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

速度

Small Signal =

二极管类型

接收电极

反向泄漏电流@ Vr

200nA @ 50V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

410mV @ 1mA

工作温度 - 结点

-65°C ~ 150°C

输出电流-最大值

0.015 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

70V

Rep Pk反向电压-最大值

70 V

最大非代表Pk前进电流

0.05 A

二极管配置

1 Pair Series Connection

反向电流-最大值

0.2 µA

反向恢复时间-最大值

0.001 µs