Central Semiconductor CMPZ5259BTR

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

供应商器件包装

SOT-23

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Manufacturer Part Number

CMPZ5259BTR

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

R-PDSO-G3

Risk Rank

5.24

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

175 °C

Operating Temperature-Min

-65 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Power Dissipation (Max)

0.35 W

Reference Voltage-Nom

39 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Impedance (Max) (Zzt)

80 Ohms

操作温度

-65°C ~ 150°C

系列

--

包装

Tape & Reel (TR)

容差

±5%

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.10.00.50

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

100nA @ 30V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

900mV @ 10mA

功率 - 最大

350mW

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

39V

最大电压允差

5%

工作测试电流

3.2 mA

反向电流-最大值

0.1 µA

动态阻抗-最大值

80 Ω

电压温度系数

36.66 mV/°C

膝阻抗-最大

800 Ω