Central Semiconductor CMSD2005S

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Manufacturer Part Number

CMSD2005S

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

PLASTIC PACKAGE-3

Risk Rank

5.41

Number of Elements

2

Operating Temperature-Max

150 °C

Operating Temperature-Min

-65 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Power Dissipation (Max)

0.275 W

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.10.00.70

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS

二极管类型

接收电极

输出电流-最大值

0.225 A

Rep Pk反向电压-最大值

350 V

反向恢复时间-最大值

0.05 µs