Central Semiconductor HD860

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Manufacturer Part Number

HD860

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SANGDEST MICROELECTRONICS (NANJING) CO LTD

Package Description

DPAK-3/2

Risk Rank

5.76

Forward Voltage-Max (VF)

1.7 V

Number of Elements

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

应用

超快恢复

附加功能

低漏电流

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PSSO-G2

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

箱体转运

CATHODE

输出电流-最大值

8 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

600 V

最大非代表Pk前进电流

110 A

反向电流-最大值

5 µA

反向恢复时间-最大值

0.05 µs