Central Semiconductor MJE234PBFREE

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

MJE234PBFREE

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Risk Rank

5.71

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Operating Temperature-Min

-65 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Transition Frequency-Nom (fT)

10 MHz

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PSFM-T3

配置

SINGLE

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-126

最大耗散功率(Abs)

15 W

集电极电流-最大值(IC)

4 A

最小直流增益（hFE）

20

集电极-发射器电压-最大值

60 V

VCEsat-最大值

2.5 V

集电极-基极电容-最大值

70 pF

环境耗散-最大值

1.5 W