Central Semiconductor MPSL01APMLEADFREE

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

ROUND

Package Style

CYLINDRICAL

Reflow Temperature-Max (s)

10

Transition Frequency-Nom (fT)

60 MHz

Risk Rank

5.26

Ihs Manufacturer

CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MPSL01APMLEADFREE

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

MATTE TIN (315)

端子位置

BOTTOM

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

O-PBCY-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-92

最小直流增益（hFE）

50

集电极-发射器电压-最大值

120 V