Central Semiconductor Corp J175

安装类型

通孔

包装/外壳

TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) (Formed Leads)

表面安装

NO

晶体管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

操作温度

-65°C~150°C TJ

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.21.00.95

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

O-PBCY-W3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

操作模式

DEPLETION MODE

功率 - 最大

350mW

场效应管类型

P-Channel

晶体管应用

SWITCHING

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

5.5pF @ 10V VGS

漏极-源极导通最大电阻

125Ohm

场效应管技术

JUNCTION

最大耗散功率(Abs)

0.35W

漏极电流（Idss） @ Vds (Vgs=0)

7mA @ 15V

不同 Id 时电压 - 截止 (VGS off)

3V @ 10nA

电压 - 击穿 （V（BR）GSS）

30V

电阻-RDS(On)

125Ohm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant