Chip Quik IPC0070C

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1156-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

1157-FCBGA (35x35)

材料

-

接受的包装

DFN

Number of I/Os

600

Package

Tray

Base Product Number

XC7VX485

厂商

AMD

Product Status

活跃

Manufacturer

芯片

Brand

芯片

RoHS

Details

For Use With

DFN-12 to DIP-16 Package

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

Virtex®-7 XT

尺寸/尺寸

0.800 L x 0.400 W (20.32mm x 10.16mm)

定位的数量

16

子类别

嵌入式解决方案

螺距

0.020 (0.50mm)

电压 - 供电

0.97V ~ 1.03V

逻辑元件/单元数

485760

产品类别

Sockets & Adapters

总 RAM 位数

37969920

LABs数量/ CLBs数量

37950

原板类型

SMD 转 DIP

产品

Adapters

产品类别

Sockets & Adapters

板厚

-