Chrontel 7322BMF

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

7322BMF

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CHRONTEL INC

Part Package Code

SOIC

Package Description

SSOP,

Risk Rank

5.59

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

座位高度-最大

1.75 mm

消费者集成电路类型

消费电路

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm