Chrontel CH7101B-BFI

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

40

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

QFN-40

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CH7101B-BFI

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Chrontel Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CHRONTEL INC

Risk Rank

5.63

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

SXT324

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

类型

兆赫晶体

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

频率

48 MHz

频率稳定性

±30ppm

JESD-30代码

S-XQCC-N40

ESR（等效串联电阻）

40 Ohms

温度等级

INDUSTRIAL

负载电容

18pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±15ppm

座位高度-最大

0.9 mm

消费者集成电路类型

消费电路

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

宽度

5 mm

长度

5 mm