CH7308B-TF详情
Chrontel CH7308B-TF重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
64
Package Description
LEAD FREE, LQFP-64
Package Style
FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-20 °C
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
70 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
CH7308B-TF
Package Code
LFQFP
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Chrontel Inc
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
CHRONTEL INC
Risk Rank
2.14
Part Package Code
QFP
无铅代码
有
HTS代码
8542.39.00.01
技术
CMOS
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
功能数量
1
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
64
JESD-30代码
S-PQFP-G64
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
2.625 V
温度等级
OTHER
电源电压-最小值(Vsup)
2.375 V
座位高度-最大
1.6 mm
消费者集成电路类型
消费电路
宽度
10 mm
长度
10 mm
CH7308B-TF拓展信息








哦! 它是空的。